深圳科銳詩汀有關(guān)英?？导艾斔固┛司д衿膯柎?/span>

1，INFICON及MAXTEK新的晶片可能會顯示已消耗5%的壽命正常嗎？

答：是正常的。

那要消耗到百分之多少，這個晶片就報廢了？

答：不同的材料有不同的壽命，一般消耗30%左右。

2，晶振片所謂的活性值是不是就是這個壽命百分比，據(jù)說鍍合金晶片比鍍金晶片活性值較高？但壽命又短是啥意思？

答；不是一回事。活性值只在高端膜厚儀（比如IC6）上才會提供，顯示的是晶振片的工作狀態(tài)的好壞，阻抗越低，活性值越高。它跟壽命不同，并不是用百分比表示。合金晶片更容易保持在工作狀態(tài)下的活性，但并不意味者壽命短，只是擱置壽命短些而已。

3，晶振片所謂的擱置壽命就是拆開包裝，但放著不用的時間嗎？如果存放條件好的情況下金的原則上是可以無限期，但書面約定只保質(zhì)一年。銀是六個月，合金的也是六個月多一點對吧？

答：可以這么理解。

4，晶振片對鍍膜材料有好的附著力是啥意思？低的速率噪音就是對測出來的速率干擾小，真實性高吧？

答：好的附著力意味著膜厚儀能更準(zhǔn)確地測量出鍍膜材料的厚度，否則材料在晶振片上脫落或不均勻會影響測量結(jié)果。速率噪音越小，干擾越小。

5，所謂源或傳感器擋板打開時有熱沖擊產(chǎn)生的速率和膜厚尖峰，也是一種干擾吧，這個在實際上鍍膜的時候是可以忽略不采用的吧？

答：是干擾。但其影響在干擾期間已經(jīng)發(fā)生，膜厚儀已經(jīng)根據(jù)實測值進行了控制調(diào)整，并不能忽略不采用，因此尖峰越小，時間越短越好。

6，可不可以這樣理解：高應(yīng)力材料包括那些用于半導(dǎo)體過程的: 鉻 (Cr), 鍺 (Ge), 鉬 (Mo), 鎳鉻合金等 以及列于精密光學(xué)鍍膜中的介電材料. 包括氧化鋁 (Al2O3), 氟化鈣 (CaF2), 氟化鎂 (MgF2), 五氧化鉭 (Ta2O5), 二氧化鈦 (TiO2),等對晶片產(chǎn)生相當(dāng)大的應(yīng)力, 建議使用合金晶片，當(dāng)蒸發(fā)非常高熔點的材料如鉬 (Mo), 鉭 (Ta), 和鎢 (W), 或當(dāng)基片被加熱至高于 300°C 時來自大型蒸發(fā)源的二極濺射，最好用銀晶片，其它都最好用金晶片？

答：理論上是這樣，但具體情況具體分析，在中國使用銀晶片較少，金晶片較多，而合金晶片增長迅猛。實踐中哪種晶振片適合自己的機器就用哪種。

7，中心頻率就是起始頻率吧，頻率容限是什么意思？

答：是的，頻率容限就是起始頻率的誤差范圍。

8，對晶振片的尺寸而言，凡是直徑在12.4毫米的都是5mhz的，直徑是14毫米的，既有5MHz也有6MHz？5MHz一般適用于愛發(fā)科嗎？

答：基本正確，尺寸和頻率跟膜厚儀的設(shè)計相關(guān)。

9，晶體切割是AT是啥意思？還有別的方式嗎？

答：石英晶片都是按一定方位從晶體上切割下來的，具有一定的幾何形狀和尺寸，其外形有薄方 片，薄圓片、棒狀.音叉狀等，所謂切型，就是對晶體座標(biāo)軸某種取向的切割.不同的切型物理性質(zhì)不同.切面的方向與X、Y. Z軸成什么角度關(guān)系是極其重要的。大致有如下切型：

AT切型 切角+35°21′

BT切型 切角-49°10′

CT切型 切角+37°~+38°

DT切型 切角+52°~-53°

ET切型 切角+66°30′

FT切型 切角-57°

GT切型 切角+51°/+45°

晶體的形變與晶體的切型、點擊的配置及裝架等都有關(guān)系，尤其是與切型關(guān)系更為密切，頻率范圍內(nèi)，可以采用不同的振動模式和不同的尺寸來實現(xiàn)。目前晶控都采用厚度切變振動模式，它的常用切型為AT和BT切型。

10，晶片是由石英白片和電極組成，雙錨和單錨都是指電極吧？單錨便宜些嗎？從理論上講雙錨肯定優(yōu)于單錨吧？石英白片負責(zé)承載鍍覆層，機械魯棒性要好，電極就負責(zé)導(dǎo)通性好，對嗎？

答：單錨雙錨價格一樣，雙錨和單錨各有特點，其余都是對的。

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