華為5G折疊屏手機(jī)Mate X，

在憑借0-180度自由翻折的創(chuàng)意造型

驚艷世人、圈粉無數(shù)的同時(shí)，

也再一次將柔性屏幕OLED這個(gè)黑科技推向了輿論焦點(diǎn)。

借助薄膜封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)可彎曲、低能耗等優(yōu)異性能的OLED，離不開優(yōu)質(zhì)的鍍膜技術(shù)，而薄膜厚度的精確計(jì)算和控制則是鍍膜技術(shù)的關(guān)鍵。在薄膜沉積控制領(lǐng)域，英?？档募夹g(shù)和設(shè)備可謂是全行業(yè)最為領(lǐng)先的，獨(dú)創(chuàng)的黑科技Auto-Z技術(shù)擁有常規(guī)方法無法比擬的精準(zhǔn)度和高效率。

Auto-Z是英?？氮?dú)創(chuàng)的用于自動(dòng)計(jì)算AT-切割石英晶振片在鍍膜過程中計(jì)算聲阻比 (Z-比值) 的新方法，與常規(guī)的 Z-比值或 Z-因數(shù)技術(shù)相比具有更多的優(yōu)勢。

1974 年INFICON就首先在行業(yè)內(nèi)應(yīng)用 Z-Match^?技術(shù)，并很快成為當(dāng)時(shí)最先進(jìn)的測量技術(shù)和膜厚控制儀的基本工作原理。目前，市面上大多數(shù)的膜厚控制儀采用固定材料聲阻抗( Z-比值或 Z-因素) 的計(jì)算方法，INFICON創(chuàng)新的Auto-Z 功能，可自動(dòng)計(jì)算當(dāng)前鍍層材料的 Z-比值，以達(dá)到更高的鍍膜精度。

Auto-Z 與傳統(tǒng)測量技術(shù)比對

常規(guī)的 Z-比值技術(shù)的最大不便之處在于需預(yù)先確定材料的 Z-比值。由于它對工藝參數(shù)敏感，材料的 Z-比值與當(dāng)前層薄膜是不同的（由于當(dāng)前層可能不是第一層，中間有其它膜層相隔，材料設(shè)定的Z與當(dāng)前層有偏差），尤其在濺射和反應(yīng)性蒸發(fā)的環(huán)境中。

對于許多特殊材料，如：合金/在同一晶振片上的多種材料連續(xù)反復(fù)蒸鍍，這個(gè)參數(shù)是未知的。在這種情況下，用戶一般采用預(yù)估的 Z-比值 (常取 Z = 1.0 或輸入阻抗值為 8.83)，而這會(huì)導(dǎo)致膜厚精度的很大偏差，如文章最下方表1。

在合金材料共鍍膜工藝中也存在相似的難點(diǎn)：用戶常為每種材料指定專用的晶片，并需在每個(gè)工藝開始前仔細(xì)為每個(gè)晶片設(shè)定校準(zhǔn)參數(shù)和交叉靈敏度參數(shù)，繁瑣的步驟不僅會(huì)導(dǎo)致測試安裝困難且耗時(shí)，還極有可能會(huì)影響最終結(jié)果。

如果能知道所有材料的有效 Z-比值，問題就會(huì)變得十分簡單。因此我們需要能夠自動(dòng)計(jì)算當(dāng)前鍍層材料Z-比值A(chǔ)uto-Z技術(shù)，原因遠(yuǎn)不止是方便。

INFICON的薄膜控制儀器的強(qiáng)大優(yōu)勢還在于獨(dú)有的ModeLock 頻率測量技術(shù)，使用于INFICON的Cygnus2, IC6和XTC3等型號(hào)膜厚控制儀上。 與傳統(tǒng)的有源振蕩器不同，ModeLock 可測量基準(zhǔn)頻率和第一諧振頻率兩個(gè)晶片工作模式，并通過監(jiān)測兩個(gè)模式的頻移和在晶片中響應(yīng)的改變量來確定當(dāng)前膜層的 Z-比值。

INFICON薄膜沉積控制器

在晶振片上開始鍍膜時(shí)，ModeLock就可測量并存儲(chǔ)晶片的頻率對。在隨后的測量中檢測新的頻率對時(shí)，僅需知道這兩個(gè)頻率對/鍍膜歷史/材料密度，無需事先提供材料的 Z-比值就能自動(dòng)計(jì)算。并且，整個(gè)測量和信息處理的周期是非常短的，在每100毫秒的時(shí)間段內(nèi)完成，每秒10次。

除了無需調(diào)整額外的參數(shù)就能自動(dòng)計(jì)算Z-比值，非常簡便快速外，如表1所示，在包括金屬、介質(zhì)、共鍍膜合金等多種膜層材料測試的結(jié)果中，鍍膜的預(yù)測值與重量法測定的質(zhì)量也是非常一致的。