深圳科銳詩汀銷售美國 Gel-Pak 研發(fā)生產(chǎn)通用的 BTXF 芯片托盤

深圳科銳詩汀銷售美國 Gel-Pak 研發(fā)生產(chǎn)通用的 BTXF 芯片托盤, 消除了托盤 molded trays 和一次性載帶 single-use carrier tapes 的應(yīng)用限制. 只有不到 2% 的器件面積會接觸到 Gel-Pak 膠膜, 并且其吸附力與器件背面的表面特性無關(guān).  

• 技術(shù)特點

• 微紋理彈性體材料：BTXF 芯片托盤采用一種非粘性的微紋理彈性體，將其涂覆在 JEDEC 托盤上。這種微紋理彈性體可以提供強大、可控且可靠的粘附力，利用表面張力和動力學來固定芯片，無需凹槽即可牢固地固定裸晶粒。

• 可調(diào)節(jié)吸附力：芯片托盤的吸附力可針對不同用途進行調(diào)整，低粘性用于生產(chǎn)流程中的操作處理，中等粘性用于運輸裸晶粒，高粘性用于封裝后的器件，能夠滿足芯片在不同生產(chǎn)階段的需求。

• 超潔凈膠膜：每個托盤無需單獨的蓋子，超潔凈膠膜可以輕松地黏貼到華夫管、JEDEC 托盤和膜框架，不僅簡化了包裝結(jié)構(gòu)，還能有效防止灰塵、雜質(zhì)等對芯片的污染。

• 兼容性強：無凹槽托盤設(shè)計可以容納不同尺寸和配置的器件，適用于晶圓廠 Fab 生產(chǎn)的幾乎每種外形規(guī)格的芯片，從而簡化整體復雜性庫存管理并降低成本。

• 產(chǎn)品優(yōu)勢

• 提高運輸安全性：可以將 Chiplets 產(chǎn)品牢固地固定在托盤上，在運輸過程中有效防止芯片的移位、碰撞和損壞，為 Chiplets 的運輸安全性保駕護航，降低了芯片在運輸過程中的損失風險。

• 便于操作處理：吸附力可調(diào)節(jié)的特性使得芯片在生產(chǎn)流程中的操作處理更加方便，無論是拾取、放置還是轉(zhuǎn)移芯片，都可以根據(jù)需要選擇合適的粘性，提高了生產(chǎn)效率。

• 降低成本：通用的設(shè)計減少了針對不同芯片尺寸定制托盤的需求，簡化了庫存管理，降低了生產(chǎn)成本。同時，無需單獨的蓋子和可重復使用的特性也進一步降低了使用成本。

• 適應(yīng)多種應(yīng)用場景：適用于晶圓全面檢測中器件運輸、承載，也可應(yīng)用于 Chiplets 的內(nèi)部流轉(zhuǎn)、整體運輸?shù)榷鄠€環(huán)節(jié)，覆蓋了芯片生產(chǎn)過程中的多個關(guān)鍵步驟